王维:匠心拓“芯”疆 创新守实业
王维,湖北台基半导体股份有限公司开发部主任工程师、高级工程师,2025年度中国科协“青年科技人才培育工程”工程师专项计划成员。他扎根电力电子器件研发一线十六载,在功率半导体器件封测领域深耕不辍。从基础研发到产线建设,从技术攻关到项目管理,他用一次次从0到1的突破,诠释了新时代科研工匠的精神风貌,为我国功率半导体器件的自主化进程贡献了坚实的“台基力量”。

勇挑重担 攻坚重大项目
作为公司技术研发的领军人物之一,王维先后主持公司重点开发项目5项。他主导推动IGBT产线建设,从设备选型到工艺验证再到量产导入全程把控,成功建成两条年产60万颗模块的自动化封测线,使公司具备规模化生产IGBT的能力。2022年,面对美国对华为的技术封锁,华为亟需实现功率半导体器件的国产替代。王维作为主任工程师,全程主导晶闸管模块及分立器件的合作研发与进口替代,从设计研发到生产交付,再到客户验证及销售服务,面对严苛的技术标准与紧迫的交付周期,他带领团队反复优化设计与工艺,逐一攻克难关。目前,台基股份已成为华为该类产品国内主要供应商,累计销售额突破1亿元,为华为突破封锁、实现供应链自主可控作出突出贡献。在攻坚重大项目的同时,王维始终走在产品创新前列。在核心器件研发上,他始终秉持“自主可控”的信念,面对技术空白,他敢于“啃硬骨头”,从设计仿真到工艺验证,逐一打通堵点。他先后开发了焊接式模块、IGBT模块、分立器件及SiC器件等新产品,填补多项技术空白,并积极推动焊接式方芯片和IGBT芯片的自主研发,成功实现核心芯片自主可控,从源头保障产业链安全。此外,他还参与省级项目3项、市级项目2项,其中大功率IGBT关键技术研究、半导体级高性能硅凝胶研发、SiC第三代半导体材料与器件关键技术研究等均取得重大突破并成功实现产业化,有力推动了公司产品结构与市场结构的双重优化升级。
精研标准 筑牢技术根基
王维高度重视测试验证与标准化工作,他主导制定十余条企业测试标准,为产品性能评估和质量控制建立科学依据,既提升了研发效率,也为后续产品迭代优化奠定坚实基础。他还积极推动公司MES、ERP等信息化系统建设,实现生产数据实时监控与可追溯,大幅提升管理效率和决策精准度;同时深度参与公司质量体系贯标,协助企业通过多项质量管理体系认证,确保产品全流程质量控制。十六年来,他累计申请专利14项,发表学术论文1篇,形成丰富的知识产权沉淀,以扎实的标准化与创新工作筑牢了企业发展的技术根基。
匠心传承 厚植团队根基
十六年如一日,王维始终保持着对技术的敬畏与热爱。他面对复杂问题总能抽丝剥茧、精准施策。在团队协作中,他既是技术上的“主心骨”,也是年轻同事眼中的良师益友,乐于分享经验,悉心指导后辈。在他的带动下,一批年轻技术人员迅速成长为技术骨干,为公司研发队伍的梯队建设注入源源不断的活力。他多次获评“优秀员工”“先进工作者”等荣誉称号,这份淡泊名利、专注实业的初心,赢得同事由衷敬佩与信赖。路遥知马力,日久见匠心。王维以十六年的坚守与精进,在功率半导体这片热土上开辟出一条自主创新的奋进之路。他不仅用技术成果点亮企业的未来,更用实际行动诠释了科技工作者“精业笃行、厚德于人”的责任与担当,为我国功率半导体事业的高质量发展贡献新的智慧与力量。




